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高密度毗连板（HDI）

HIGH DENSITY INTERCONNECTION

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  • 产品特点
  • 应用领域

  • 用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板 ，以实现高密度布线的特征

  • 微孔设计（孔径<0.15mm） ，布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋 ，线路漫衍密度 >117 点/平方英吋）

  • 量产最小线宽/间距 40/40um ，样品线路可达 30/30um

  • 迭构转变多样 ，4~14 层均可加工（含 Any-layer） ，加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原质料选择多样化 ，以无卤素环保质料为主

  • 用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板 ，以实现高密度布线的特征

  • 微孔设计（孔径<0.15mm） ，布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋 ，线路漫衍密度 >117 点/平方英吋）

  • 量产最小线宽/间距 40/40um ，样品线路可达 30/30um

  • 迭构转变多样 ，4~14 层均可加工（含 Any-layer） ，加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原质料选择多样化 ，以无卤素环保质料为主

HONESTY, RESPONSIBILITY, INNOVATION,
EXCELLENCE, AND INTEREST

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